GBU410整流桥堆质量可靠,桥堆

扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。

公司产品广泛应用于电源、家电、照明、安防、网通、消费电子、新能源、工控、汽车电子等多个领域。

敦南科技股份有限公司成立于1990年，公司总部位于新北市新店区，并在基隆、新竹、大陆无锡及上海地区设立五个业务及生产基地。为加强客户服务及拓展新市场，敦南将持续在中国大陆及亚太地区城市设立更多业务及技术支援服务据点。
敦南科技设计、开发、封装测试并生产主要应用在通讯、资讯、消费性电子产品的电源供应器及系统电源管理用的各式绿色节能半导体元件。自2011年起敦南正式跃居全球交流转直流桥式整流器的大供应商。敦南是全球少数拥有相当完整绿色节能产品平台的企业，能将平台上的分离式元件及类比IC整合进电路达到有效率的电流量。

DB系列板凳桥堆

1、产品外形体积大小8.3*6.3*2.5mm（长*宽*高）；

2、功率大小（AV）1.0-1.5A，VRRM50~1000V；

3、广泛应用于便携式电子设备交流整流电路中，如充电器、LED照明和各类电源控制板等。

KBP系列扁桥

1、产品外形体积大小14.65*11.5*3.9mm（长*宽*高）；

2、功率大小（AV）2A-3A，VRRM50~1000V；

3、广泛应用于电子设备交流整流电路中

GBJ(KBJ)系列扁桥

1、功率大小（AV）4A、6A、8A、10A、15A、25A、50A，VRRM50~1000V；

2、电磁炉市场封装，高电流可达50A，在大电流高电压强磁场的恶劣环境下仍可保持性能稳定；

3、广泛应用于电子设备交流整流电路中，如电磁炉、热水器、电机、高频电源和功放等。

整流桥封装有四种：方桥、扁桥、圆桥、贴片桥堆；
方桥主要封装有（BR3、BR6、BR8、GBPC、KBPC、KBPC-W、GBPC-W、MT-35(三相桥)）；
扁桥主要封装有（KBP、KBL、KBU、KBJ、GBU、GBJ、D3K)；
圆桥主要封装有（WOB、WOM、RB-1）；
贴片桥主要封装（CBS 、MBF、ABS、DBS）。