关键词 |
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面向地区 |
全国 |
商品产地 |
广东 |
用途 |
电子 |
熔断速度 |
快速（F） |
外体材料 |
高分子聚合物 |
形状 |
尖头管状 |
快速熔断器主要用于半导体整流元件或整流装置的短路保护。由于半导体元件的过载能力很低。只能在极短时间内承受较大的过载电流，因此要求短路保护具有快速熔断的能力。快速熔断器的结构和有填料封闭式熔断器基本相同，但熔体材料和形状不同，它是以银片冲制的有V形深槽的变截面熔体。
银丝熔断器是属于部分范围分断能力的熔断器，它只能做为半导体元器件的短路保护之用，因为被保护用电电器功率小，所以额定工作电流小，而会选择使用银丝，大电流规格的产品，则需要选用变截面银熔体来制作了。在实际应用中，往往还需要配置过载保护元件，以使线路更为安全可靠。
3.2 分断能力: 1000A (AC 130V);
3.3 工作温度范围： –40℃ ～125℃ ;
3.4 温度和电流对应关系如下:
环境温度 －40℃ －20℃ 0℃ 25℃ 55℃ 85℃ 125℃
额定电流 In 120% 110% 105% 90% 80% 70%
3.5 储存温度范围：–40℃ ～125℃ ；
四、电气特性
电流 1.3In 1.6In 2.5In 5In 10In
In ＞1h 不熔断 ＜1h 熔断 ＜10S 熔断 ＜1S 熔断 ＜100mS 熔断
试验电路框图：
五、银丝熔断器使用要求和建议
5.1 直接焊接在 PCB 上；一般情况下取不大于 90%额定电流较为适宜；银丝距 PCB
板小距离,纯银产品不小于 5mm；铜镀银产品不小于 7mm;
5.2 中间部分引线长度不可小于 12mm;
5.2 焊接参数：
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