萨特保险管,2472410贴片保险丝性能可靠

LED电源功能模块图(参考)

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LED（5W~10W）电源驱动方案(参考)



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输入电压：85Vac~220Vac

Fuse：额定电压要求（250Vac）,额定电流（0.5A~2.0A）

萨特建议采用S6125-H2-1.0A 250VAC贴片保险丝

应用领域：球泡灯,壁灯,射灯,室内照明等



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MR16 LED（1W~5W）电源驱动方案(参考)



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输入电压：12Vac/12Vdc

Fuse：贴片保险丝建议采用抗浪涌规格

萨特建议采用S1206/0603-S 系列贴片保险丝

CSR：0.5W/1W,阻值根据负载调整（150mohm~250mohm）

萨特建议采用CSR SMF/SK系列产品

应用领域：天花板灯，景观照明，展示照明等

手机市场对Fuse的要求有以下几点：

1. 轻薄、短小是现今手机发展的趋势，对元器件的Size的要求也越来越小;

2. 手机为锂电池供电，且功能越来越多，功耗要越来越低，所以对Fuse的内阻要更小;

3. 手机脉冲电流低，工作电流小，所以对FUSE需要快速熔断，以安全。

SARTFUSE应用于手机电源管理过流保护.

适用的萨特产品主要是S0603-F系列 (0.75A~3.0A)

这份技术数据主要提供给电路工程师在设计线路时，可以选择正确的保险丝电流,另外，对于不了解保险丝选型之设计人员给予应用方面正确的知识，萨特科技表示一般选择保险丝必需确认以下条件：

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　　1、电路正常工作电流

　　2、电路正常工作电压(ex. AC 或 DC)

　　3、环境温度

　　4、保险丝可以承受之浪涌电流及时间

　　5、组件尺寸(EX 1206 ，0603 etc..)

　　6、安规认证(EX UL 、TUV etc...)



　　Step1　正常工作电流

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　　根据电路工程师在正常开机状态下所量测到工作电流通常有以下几种波型,决定波型的形式后即可计算出稳态电流值。

　　举例

　　假设波型是正弦波时，Im=1A ,则稳态电流=0.707Im=0.707A


　　Step2　环境温度

　　温度考虑在选择保险丝往往是一项非常重要的参数,尤其当使用在环境温度越高状态下，材料老化速度相对加快，可以承受之电流就会降低，我们可以在下表得到温度与温度降额率。

　　关系曲线

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　　举例

　　假设使用温度在80℃，参考温度-温度降额率曲线可以得到降额系数=91.25%


　　Step3　决定保险丝额定电流

　　将稳态电流及温度降额率带入以下公式后，保险丝之额定电流大于计算出来之电流值。

　　公式：

　　稳态电流
　　------------------------< 保险丝额定电流
　　安全系数 X 温度降额率

　　举例

　　假设稳态电流=0.707A ；温度降额率=91.25% 带入公式得出
　　0.707A
　　------------------------= 1.033A ，这时可以初步选用1.5A保险丝
　　0.75 X 0.9125


　　Step4　评估保险丝100000次On/Off抗浪涌能力

　　保险丝常发生异常熔断往往是在开关机所造成，简单来说，当产生的突波电流通过保险丝时，若热量无法及时排出至外界中，这时候熔丝会因为大量热量产生而熔断，因此为了确保保险丝是否可以承受突波冲击次数，通常可以利用焦耳积分值(I2T)的能量指标评估。

　　举例:

　　假设该波型属于正弦波(如图所示)，浪涌电流=20A ，时间=40us，使用1206 1.5A保险丝时，先计算实际浪涌电流焦耳积分值(I2T)

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　　I2T=1/2X(20X20X40/1000000)=0.008(A2S) 使用On/Off 100000次后I2T衰减率=25%，因此0.008/0.25=0.032(A2S)利用下表与S1206-S 1.5A I2T规格值0.4137，(A2S)比较后得知0.4137>0.032，因此，可以确认1.5A可以承受100000次On/Off冲击。

国家市场监督管理总局暨国家标准委于2018年5月14日发布2018年第6号标准公告，批准《大型游乐设施安全规范》等389项国家标准、6项国家标准修改单和54项国家标准外文版予以公布。

南京萨特科技发展有限公司参与修订了其中的四份国家标准，分别为： GB/T 9364.2-2018《小型熔断器第2部分：管状熔断体》、GB/T 9364.3-2018《小型熔断器第3部分：超小型熔断体》、GB/T 9816.2-2018《热熔断体第2部分：有机物感温型热熔断体的特殊要求》和GB/T 9816.3-2018《热熔断体第3部分：易融合金感温型热熔断体的特殊要求》，此四份标准将于2018年12月1日起正式实施。

厚膜工艺技术：通用工艺平台技术，为了实现电子器件的SMD化，主要通过通过丝网印刷工艺，将功能材料(以浆料形式)印刷在绝缘基板上，后通过烧结固化、分片、端头封端、电镀，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：工艺技术稳定、成熟、材料工艺兼容性好、良率高、成本低等。

薄膜工艺技术：通用工艺平台技术，绝缘基片上通过磁控溅射形成金属薄膜，后通过掩膜黄光工艺制程进行掩膜曝光、显影、薄膜刻蚀技术完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：控制精度高、高集成度，可实现超小尺寸体积。但所用工艺设备比较昂贵，生产成本较高。

合金贴膜工艺技术：CSR产品工艺技术，通过将预制好的合金片通过特殊工艺贴合在绝缘基片之上，后通过黄光工艺制程、刻蚀技术，调阻完成完成功能层成型。再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高控制精度、低TCR参数、工艺兼容性好、良率高、成本低等

合金冲压工艺技术：CSR产品工艺技术，通过定制好的模具及冲压设备将预制的合金片进行冲压成型、后通过一定的的调阻技术完成功能成型，再经过封装工艺进行封装。
工艺优势：高功率特性、低阻抗等

知识产权管理体系认证证书
ISO9001体系证书
ISO9001体系证书
ISO14001体系证书
ISO14001体系证书
UL证书---目击实验室
UL证书---目击实验室
QC080000证书
QC080000证书
TATF16949证书
TATF16949证书